Visão geral do produto

Os wafers de safira de 12 polegadas são substratos de safira monocristalina de diâmetro ultra grande fabricados para aplicações avançadas de semicondutores e optoelectrónica. Em comparação com os tradicionais wafers de safira de 2-6 polegadas, os wafers de safira de 12 polegadas melhoram significativamente a eficiência da produção, a utilização de materiais e a uniformidade dos dispositivos, tornando-os a escolha ideal para a próxima geração de LED, eletrónica de potência e tecnologias avançadas de embalagem.

As nossas bolachas de safira de 12 polegadas são produzidas a partir de monocristais de Al₂O₃ de alta pureza cultivados por métodos avançados de crescimento de cristais, seguidos de corte de precisão, lapidação, polimento e inspeção de qualidade rigorosa. As bolachas apresentam uma excelente planicidade da superfície, baixa densidade de defeitos e elevada estabilidade ótica e mecânica, satisfazendo os requisitos rigorosos do fabrico de dispositivos de grande área.

Caraterísticas do material

A safira (óxido de alumínio monocristalino, Al₂O₃) é bem conhecida pelas suas excelentes propriedades físicas e químicas. As bolachas de safira de 12 polegadas herdam todas as vantagens do material de safira, proporcionando uma área de superfície utilizável muito maior.

As principais caraterísticas do material incluem:

• Dureza e resistência ao desgaste extremamente elevadas

• Excelente estabilidade térmica e elevado ponto de fusão

• Resistência química superior a ácidos e álcalis

• Elevada transparência ótica dos comprimentos de onda UV a IV

• Excelentes propriedades de isolamento elétrico

Estas caraterísticas tornam os wafers de safira de 12 polegadas adequados para ambientes de processamento difíceis e processos de fabrico de semicondutores a alta temperatura.

Processo de fabrico

A produção de bolachas de safira de 12 polegadas requer tecnologias avançadas de crescimento de cristais e de processamento de ultra-precisão. O processo de fabrico típico inclui:

1. Crescimento de um único cristal
   Os cristais de safira de elevada pureza são cultivados através de métodos avançados, como o KY ou outras tecnologias de crescimento de cristais de grande diâmetro, garantindo uma orientação uniforme dos cristais e uma baixa tensão interna.

2. Moldagem e corte de cristais
   O lingote de safira é moldado com precisão e cortado em bolachas de 12 polegadas utilizando equipamento de corte de alta precisão para minimizar os danos subsuperficiais.

3. Lapidação e polimento
   Os processos de lapidação em várias etapas e de polimento químico-mecânico (CMP) são aplicados para obter uma excelente rugosidade superficial, planicidade e uniformidade de espessura.

4. Limpeza e inspeção
   Cada bolacha de safira de 12 polegadas é submetida a uma limpeza minuciosa e a uma inspeção rigorosa, incluindo a qualidade da superfície, o TTV, a curvatura, a deformação e a análise de defeitos.

Aplicações

Os wafers de safira de 12 polegadas são amplamente utilizados em tecnologias avançadas e emergentes, incluindo:

• Substratos de LED de alta potência e alto brilho

• Dispositivos de potência e dispositivos RF baseados em GaN

• Suportes de equipamento de semicondutores e substratos isolantes

• Janelas ópticas e componentes ópticos de grande superfície

• Embalagem avançada de semicondutores e suportes de processos especiais

O grande diâmetro permite um maior rendimento e uma melhor eficiência de custos na produção em massa.

Vantagens das bolachas de safira de 12 polegadas

• Maior área útil para maior produção de dispositivos por bolacha

• Melhoria da consistência e uniformidade do processo

• Custo reduzido por dispositivo em produções de grande volume

• Excelente resistência mecânica para manuseamento de grandes dimensões

• Especificações personalizáveis para diferentes aplicações

Opções de personalização

Oferecemos personalização flexível para wafers de safira de 12 polegadas, incluindo:

• Orientação do cristal (plano C, plano A, plano R, etc.)

• Tolerância de espessura e diâmetro

• Polimento de uma ou duas faces

• Desenho do perfil da aresta e do chanfro

• Requisitos de rugosidade e planicidade da superfície

FAQ sobre a pastilha de safira de 12 polegadas

Q1: Qual é a espessura padrão de uma pastilha de safira de 12 polegadas?
R: A espessura padrão varia entre 430 μm e 500 μm. As espessuras personalizadas também podem ser produzidas de acordo com os requisitos do cliente.

Q2: Que orientações de cristal estão disponíveis para os wafers de safira de 12 polegadas?
R: Oferecemos as orientações do plano C (0001), do plano A (11-20) e do plano R (1-102). Outras orientações podem ser personalizadas com base nos requisitos específicos do dispositivo.

Q3: Qual é a variação de espessura total (TTV) da bolacha?
R: As nossas bolachas de safira de 12 polegadas têm normalmente um TTV ≤10 μm, assegurando uniformidade em toda a superfície da bolacha para o fabrico de dispositivos de alta qualidade.