Termék áttekintés
A 12 hüvelykes zafír ostyák rendkívül nagy átmérőjű egykristályos zafír szubsztrátumok, amelyeket fejlett félvezető és optoelektronikai alkalmazásokhoz gyártanak. A hagyományos 2-6 hüvelykes zafír ostyákkal összehasonlítva a 12 hüvelykes zafír ostyák jelentősen javítják a gyártási hatékonyságot, az anyagfelhasználást és az eszköz egyenletességét, így ideális választás a következő generációs LED, a teljesítményelektronika és a fejlett csomagolási technológiák számára.
12 hüvelykes zafír ostyáinkat nagy tisztaságú Al₂O₃ egykristályokból állítják elő, amelyeket fejlett kristálynövesztő módszerekkel növesztettek, majd precíziós szeletelés, simítás, polírozás és szigorú minőségellenőrzés követ. Az ostyák kiváló felületi simasággal, alacsony hibasűrűséggel, valamint nagy optikai és mechanikai stabilitással rendelkeznek, és megfelelnek a nagy felületű eszközgyártás szigorú követelményeinek.

Anyagi jellemzők
A zafír (egykristályos alumínium-oxid, Al₂O₃) jól ismert kiváló fizikai és kémiai tulajdonságairól. A 12 hüvelykes zafír ostyák a zafír anyag minden előnyét megöröklik, miközben sokkal nagyobb hasznos felületet biztosítanak.
Az anyag főbb jellemzői a következők:
-
Rendkívül nagy keménység és kopásállóság
-
Kiváló hőstabilitás és magas olvadáspont
-
Kiváló kémiai ellenállás savakkal és lúgokkal szemben
-
Nagy optikai átláthatóság az UV és IR hullámhossztól az IR hullámhosszig
-
Kiváló elektromos szigetelési tulajdonságok
Ezek a jellemzők alkalmassá teszik a 12 hüvelykes zafír ostyákat a zord feldolgozási környezetek és a magas hőmérsékletű félvezetőgyártási folyamatok számára.
Gyártási folyamat
A 12 hüvelykes zafír ostyák gyártásához fejlett kristálynövesztési és ultraprecíziós feldolgozási technológiákra van szükség. A tipikus gyártási folyamat a következőket foglalja magában:
-
Egykristályos növekedés
A nagy tisztaságú zafírkristályokat fejlett módszerekkel, például KY vagy más, nagy átmérőjű kristálynövesztő technológiákkal növesztik, biztosítva az egyenletes kristályorientációt és az alacsony belső feszültséget. -
Kristályformázás és szeletelés
A zafír ingotot precízen alakítják és 12 hüvelykes ostyákra szeletelik nagy pontosságú vágóberendezéssel a felszín alatti sérülések minimalizálása érdekében. -
Lappolás és polírozás
A kiváló felületi érdesség, síkosság és vastagságegyenletesség elérése érdekében többlépcsős simító és kémiai mechanikai polírozási (CMP) eljárásokat alkalmaznak. -
Tisztítás és ellenőrzés
Minden 12 hüvelykes zafír ostyát alapos tisztításnak és szigorú ellenőrzésnek vetnek alá, beleértve a felületi minőséget, a TTV-t, az elhajlást, a torzulást és a hibák elemzését.
Alkalmazások
A 12 hüvelykes zafír ostyákat széles körben használják a fejlett és új technológiákban, többek között:
-
Nagy teljesítményű és nagy fényerejű LED szubsztrátumok
-
GaN-alapú teljesítmény- és RF-eszközök
-
Félvezető berendezés hordozó és szigetelő szubsztrátumok
-
Optikai ablakok és nagy felületű optikai alkatrészek
-
Fejlett félvezetőcsomagolás és speciális technológiai hordozók
A nagy átmérő nagyobb áteresztőképességet és jobb költséghatékonyságot tesz lehetővé a tömegtermelésben.
A 12 hüvelykes zafír ostyák előnyei
-
Nagyobb hasznos terület az egy ostyára jutó nagyobb eszközkibocsátás érdekében
-
Javított folyamat konzisztencia és egységesség
-
Csökkentett készülékenkénti költség nagy volumenű gyártás esetén
-
Kiváló mechanikai szilárdság a nagyméretű kezeléshez
-
Testreszabható specifikációk különböző alkalmazásokhoz

Testreszabási lehetőségek
Rugalmas testreszabást kínálunk a 12 hüvelykes zafír ostyákhoz, többek között:
-
Kristályorientáció (C-sík, A-sík, R-sík stb.)
-
Vastagság és átmérő tűrés
-
Egyoldalas vagy kétoldalas polírozás
-
Élprofil és ferde kialakítás
-
Felületi érdesség és síkossági követelmények
| Paraméter | Specifikáció | Megjegyzések |
|---|---|---|
| Wafer átmérő | 12 hüvelyk (300 mm) | Szabványos nagy átmérőjű ostya |
| Anyag | Egykristályos zafír (Al₂O₃) | Nagy tisztaságú, elektronikus/optikai minőségű |
| Kristály orientáció | C-sík (0001), A-sík (11-20), R-sík (1-102) | Választható orientációk |
| Vastagság | 430-500 μm | Egyedi vastagság kérésre rendelhető |
| Vastagság tűrés | ±10 μm | Szűk tűréshatár a fejlett eszközökhöz |
| Teljes vastagságváltozás (TTV) | ≤10 μm | Egységes feldolgozást biztosít az egész ostyán |
| Íj | ≤50 μm | A teljes ostyán mérve |
| Warp | ≤50 μm | A teljes ostyán mérve |
| Felületkezelés | Egyoldalas polírozott (SSP) / Kétoldalas polírozott (DSP) | Magas optikai minőségű felület |
| Felületi érdesség (Ra) | ≤0,5 nm (csiszolt) | Atomi szintű simaság az epitaxiális növekedéshez |
| Edge profil | Lefutás / lekerekített él | A kezelés közbeni forgácsolódás megelőzése érdekében |
| Orientációs pontosság | ±0.5° | Biztosítja a megfelelő epitaxiális rétegnövekedést |
| Hibasűrűség | <10 cm-² | Optikai vizsgálattal mérve |
| Laposság | ≤2 μm / 100 mm | Egységes litográfiát és epitaxiális növekedést biztosít |
| Tisztaság | 100. osztály - 1000. osztály | Tisztaszoba kompatibilis |
| Optikai átvitel | >85% (UV-IR) | A hullámhossz és a vastagság függvénye |
12 hüvelykes zafír ostya GYIK
1. kérdés: Mekkora a 12 hüvelykes zafír ostya szabványos vastagsága?
V: A szabványos vastagság 430 μm és 500 μm között van. Az ügyfél igényei szerint egyedi vastagságok is előállíthatók.
2. kérdés: Milyen kristályorientációk állnak rendelkezésre a 12 hüvelykes zafír ostyákhoz?
V: C-sík (0001), A-sík (11-20) és R-sík (1-102) orientációkat kínálunk. Más orientációk is testre szabhatók a készülék egyedi követelményei alapján.
3. kérdés: Mekkora a teljes vastagságváltozása (TTV) az ostyának?
V: 12 hüvelykes zafír ostyáink jellemzően ≤10 μm TTV-vel rendelkeznek, ami biztosítja az egyenletességet a teljes ostya felületén a kiváló minőségű eszközgyártás érdekében.





Értékelések
Még nincsenek értékelések.